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    專訪沃格光電董事長:深耕玻璃加工核心工藝,緊抓Mini LED商機拓發展

    發布時間:2021-08-09

      

          8月6日晚間沃格光電發布公告,公司總經理、董事、董秘等高管職位進行了一系列的調整和任命。沃格光電董事長易偉華自公司上市三年多之后再度重新擔任公司總經理,執掌經營管理,這背后是怎樣的公司戰略布局?

    沃格光電董事長易偉華
           為此,CINNO特別邀約沃格光電董事長易偉華,進行了深度的交流和探討。
          CINNO:易總好,我們注意到您經營公司八年成功帶領沃格光電實現上市后一直退居幕后,這次公司部分高管發生人事調整,由您重掌總經理職位,這樣調整的出發點是什么?對于公司未來的發展會有怎樣的影響?
          沃格光電易偉華:核心原因主要是兩方面,一方面有行業因素,另一方面也有公司自身的原因。
          公司目前的發展階段我稱之為二次創業。我們在過去兩三年里一直在尋找基于沃格核心技術能力,展開產品化應用的具體發展方向。

          沃格過去10年來一直開展的是顯示行業來料加工業務,例如玻璃薄化、切割、鍍膜等,主要是為顯示面板廠液晶玻璃進行減薄加工或者在面板上鍍膜使其具有電子功能,核心技術體現在以下三個方面:一、化學物理方法加工玻璃;二、給玻璃鍍膜;三、在玻璃上制作微電子線路。同時,我們的產品化應用也圍繞這三方面展開。我們圍繞終端應用做了很多嘗試,進行了大量的產品開發,例如大家熟悉的電致變色玻璃、一體黑工藝、屏下指紋模組、無線充電都是基于鍍膜和微電路加工等的開發應用,以及目前折疊屏需要的UTG超薄玻璃等的開發。
          最為核心的行業原因,是公司的發展戰略目前已經聚焦到Mini LED玻璃基板上。這個市場具有廣泛的應用場景,我們把今年定義成公司的轉型攻堅年,要在Mini LED領域獲得我們的市場權重,在新的賽道上爭取做到核心參與者或領導者。這是我們公司的發展目標和愿景。
          在這個過程中,我們做了一些公司戰略布局,包括進行了三項并購,本質上是為了實現我們的產品化轉型,而不再完全只是做來料加工。像Mini LED玻璃基板這塊,我們以前做的加工業務現在也還在做,主要是基于厚銅制程,有配合相關面板廠做一些研發案子。但是我們希望通過沃格的厚銅制程以區別面板廠的方案和結構,獲得完整的以玻璃基板為主的Mini LED技術能力,可以充分適應下游需求并與應用市場對接,因此我們收購了有背光顯示技術研發及生產能力的背光模組廠匯晨電子,有各種光學膜材代理及生產的寶昂新材料,以及在車載和工控觸控深耕多年的興為電子。
          另一個核心原因,就是公司在管理發展上目前已經實質上形成集團公司框架。我們有做傳統業務的第一事業部(包括我們已有的來料加工、OEM等業務),第二事業部主攻Mini LED玻璃基板和精密電路加工,第三事業部進軍玻璃蓋板。目前我們一共有包含深圳分公司在內以及7個全資或控股子公司,在東莞松山湖同時還要啟動中央研究院的搭建,在形成這么多分支機構的集團公司組織結構以后,我們需要提升管理能力形成真正的集團化運營,能夠有效管控各個單元,目標清晰,協同發展。為了實現這一企業目標及愿景,我把這一次的變革稱之為二次創業。
          帶著二次創業的創業者心態,作為公司的創始人,需要我來重新整體全面地帶領整個團隊往前走,迎接這一大挑戰,這也是公司內部的管理以及后續發展需求。Mini LED這個行業目前發展仍處于初期的整合階段,整個行業尚無清晰的標準,這就需要我們集中各部的資源全面協調參與,我作為實控人,比較容易實現這個溝通和協同。
          CINNO:聽完您的介紹,首先覺得易總確實是高瞻遠矚,因為CINNO今年也把2021年定為Mini LED的元年,而沃格公司早就有一系列的動作去推進這個Mini LED產業鏈上下游的整合,也確實符合您說的是二次創業,需要一個創業者的心態。剛才您也談到,公司今年接連宣布收購產業鏈公司加碼Mini LED產業,想和您探討一下您是如何看待Mini LED的普及速度的?
          沃格光電易偉華:我個人把Mini LED定義成第三代半導體顯示技術,行業中還有其他的說法,不過LCD、OLED與Mini LED顯示之間的差異大家應該都比較清楚。LCD顯示效果相對不夠理想,但是目前產業化最完整,只是產業鏈整體技術材料體系的國產化率不夠高,僅有60%左右,供應鏈的安全風險還是存在的。OLED的顯示效果雖然非常好,但有機發光材料壽命不夠長,在一些特定環境,例如車載,它的應用場景是有挑戰的,而且OLED材料的國產化率就更低了,只有10%左右。

    75寸2304分區玻璃基的miniled背光模組

          Mini LED有兩種主要應用,一種是背光,替代原有的側發光模式,可以有效地改善和提高LCD顯示的畫質,與OLED相比,壽命更長且顯示效果沒有明顯差距?,F在制約Mini LED背光產品市場化進度的最大因素我認為是標準和技術的拉通,另外成本還偏高,需要整個產業協同去解決。我舉個例子,回想20年前的光伏,那個時候需要國家做大量的補貼才能夠有效地去運用推廣,但是經過行業發展,一路走到今天,光伏已經可以做到平價上網之余還有利潤,Mini LED也會經歷這個過程。

          行業的發展速度如何,我覺得是取決于兩個方面。一方面,是終端廠商領頭羊的作用,比方說今年蘋果iPad Pro使用Mini LED背光的新款產品已經推出,三星明年也預計有300萬臺規模的產品上市,這些都會帶來整個產業應用的加速。另一方面,是開拓新的市場空間,例如在新能源汽車這個領域,行業內很多Mini LED背光項目已經啟動了,現在大家基本還處于項目預研的階段,具體項目推出的數量尚不確定,但是毫無疑問,我們預測明年Mini LED一定會先在背光領域有項目起來,所以我覺得明年2022年是很值得期待的。

          再說Mini LED直顯應用。這里面可能會存在玻璃基板與傳統PCB基板的競爭。目前比較多的直顯方案都是以PCB基板為基礎,但采用玻璃基板的行業趨勢是非常明顯的。Mini LED這個領域,玻璃基板是方向和趨勢,這是由線路寬度決定的    線路要更細、更精密,而PCB現在做到P0.9就已經要六層板了,成本非常高,這跟整個行業需要降成本的方向是背道而馳的。所以從這個角度上講,直顯的玻璃基應用,我們覺得也會在明年出現,目前我們公司在積極配合,與友商開展這方面的研發工作。
          CINNO:接著您剛才講的,公司認為Mini LED技術將會在哪些市場占據主導地位,并且公司為此做了哪些努力呢?有做哪一些技術方面的儲備呢?
          沃格光電易偉華:公司本部主要是圍繞著Mini LED玻璃基板開展相關研發工作。Mini LED玻璃基板有兩個比較大的開發需求,一個是做特種鍍膜,也就是基于PM方案大電流所需要的厚銅鍍膜,我們大約在三年前就收到客戶開發邀約,在玻璃上用PVD做銅制程。所以,在一年半前,我們正式開始啟動Mini LED玻璃基板的整體研發,自己做整個燈板的設計。銅與玻璃的結合性不好,又極易氧化,還包括疊層技術等,這里面有很多的工藝技術難點,所以我們在開發過程中不斷地攻破。目前我們基本解決了厚銅鍍膜與基材有效地結合以及銅膜層抗氧化防護等問題。第二個就是玻璃加工,例如巨量打孔,行業里大家更關注的是巨量轉移,其實巨量轉移對應的基板技術之一就是巨量打孔,這個在PCB生產過程當中不是難題,但在玻璃加工當中就是難度非常大的一個工藝,先不說打孔本身的加工難度,單就孔壁金屬化導通我們就研究了相當長的時間才攻克,并具備了巨量微米級通孔加工的能力,目前正在量產化設備改進以及工藝優化當中。我剛才在前面說到了沃格核心技術優勢,一個是玻璃的精細加工,第二個是玻璃的特種鍍膜,而恰恰這兩項技術就是Mini LED基板最核心的需求。
          現在有很多公司都參與到Mini LED行業中來,但是產業鏈上還有一個很大的痛點。我們在市場和技術調研中發現很多生產Mini LED的公司難有合適的玻璃基板資源進行產品開發和轉量產。沃格作為目前有能力生產厚銅制程的玻璃基板企業,我想應該是大家非常歡迎的合作對象吧,我們非常樂意與行業伙伴一起解決產業配套的問題。我們目前的定位,就是作為Mini LED玻璃基板廠商去配套全行業:既可以通過厚銅制程配合面板廠商,也可以提供完整燈板或者背光模組配合終端客戶。

          CINNO:您剛才講到認為玻璃基可能會在直顯領域取代PCB,同時公司布局做玻璃基板去配套全行業,那對于這些市場公司是有怎樣的產能規劃?
          沃格光電易偉華:我們現在所有產品的打樣都是依托我們原有產線來實現的。沃格現有鍍膜產線17條,都是5代以上的連續線,單體機有10臺,只要進行產線調整就可以生產不同產品,切換產能速度是很快的。我們還有四臺高精度曝光機,是4.5代線尺寸為基準,這個設備在國內還是比較少的。但是公司現有產能如何轉化和釋放還是看市場狀況來決定的。另外,Mini LED技術還在標準定義的過程中,等到市場需求逐步成型,我們會根據市場情況來做后續的擴產規劃。
          同時,Mini LED背光的基板市場也有可能會被玻璃基板滲透。Mini LED背光目前大多是用雙層PCB板來實現的,玻璃基還是有很大的市場潛力的,目前主要是卡在玻璃基板的成本和產業配套,產業配套的不足主要還是驅動方式過去都是基于PCB可實現的方式設計,并不能體現玻璃基板的特點。我們想把玻璃基板的成本降到比目前的PCB基板更便宜,如果可以實現燈板和驅動一體化,不僅整體成本可能會得到有效的下降,并且終端產品設計、結構設計也將會有一個大的變化,我們也在積極和國內LED驅動IC最大供應商合作開發適合玻璃基板的驅動方案。
          CINNO:易總我想和您探討一下,公司是如何看待有源(AM)和無源(PM)驅動Mini LED的未來應用前景。
          沃格光電易偉華:在背光的不同應用上,以后AM和PM會是一種共存關系,并非完全替代,PCB跟玻璃基也應該會是共存關系,比如在非同步顯示設計的低分區產品上,可能PCB就會比玻璃基有成本優勢。
          我們現在做的是分散的點驅動或者區域驅動來達到與LCD顯示同步,以展現更好的顯示效果,這個需要較高的分區數來實現,較高的分區數意味著對封裝要求提高,對線路要求更高,我們認為在這個階段用玻璃基PM方案是比較好的一個選擇,如果完全用AM制程去做背光,目前看起來成本還是比較高,難以達到TV廠商對背光產品的價格訴求。不過隨著顯示效果要求越來越高,如果在Pad一類產品上分區數達到5000以上甚至更高的時候,PM制程是無法滿足其需要的,那個就需要AM制程來實現了。當然以上是我個人的判斷。
          CINNO:非常感謝易總今天能接受我們的采訪。祝您能帶領沃格光電抓住市場發展商機,緊緊圍繞公司核心的玻璃精密制程工藝技術,實現二次創業的騰飛。
          沃格光電基于自身玻璃加工的技術積淀和富有遠見的判斷,積極參與Mini LED行業合作整合,同時面向IT、電視、車載等多種不同需求,有針對性地開發了多種產品,為行業用戶提供各類型的玻璃覆銅板和玻璃基燈板。
          2021年是Mini LED背光的量產化元年,也是整個Mini LED行業量產化的元年。CINNO Research預測2021年Mini LED背光基板面積需求將達到410萬㎡,而到2025年,需求還將進一步增長到超過4000萬㎡。面臨激增的基板需求,行業迫切需要一種廉價、可靠、便于大規模量產的基板形態。玻璃基板具備良好的平整度、抗翹曲性和耐熱性,作為承載發熱量較高的LED燈珠的基板,玻璃基板的導熱、散熱能力也優于環氧樹脂PCB。同時,在工藝上,玻璃材料既可以實現雙面覆銅,滿足目前背光需要,也可以使用TFT工藝和其他透明導電材料,滿足未來AM驅動的需求,同時,玻璃材料可做一體黑化處理,利于制作直接顯示產品。并且,國內龐大的玻璃基板制程產能也為玻璃基板提供了相比PCB更大的潛在產能優勢。
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